大摩说内存行业进入下行周期，凛冬但野村证券不这么认为。将至

9月19日周四，野村梅州市某某装饰材料有限公司野村证券分析师CW Chung和Heesoo Min发布报告称：目前内存市场虽然商品价格显著下降，对内担忧但上行周期仍可能继续。存市场风当前投资者对HBN过剩的凛冬担忧被夸大了，且野村证券预计美国大型科技公司今年的将至资本支出将增长近50%，整体AI供应链是野村否过剩仍然难以确定。

如下图所示，对内担忧虽然行业的存市场风年同比增长率因基数效应达到了峰值，但在增长率达到峰值后有两种不同的凛冬可能性——行业的年同比可能涨幅收窄至50%左右，也可能大幅下滑至下跌约50%。将至

野村证券认为，野村内存行业的对内担忧整体收益仍可能因为HBM和高端DRAM（如DDR5、LPDDR5、存市场风梅州市某某装饰材料有限公司eSSD）的强劲增长而上升。因此，内存公司近期股价过度下跌，可能为投资者提供了良好的买入机会。

近期，半导体市场持续承压，存储芯片受到供过于求和价格下滑的影响，进入下行周期。9月13日，摩根士丹利首尔分行下单卖出约101万股SK海力士股票，两天后，大摩将SK海力士的评级从超配下调至低配，目标价从26万韩元大砍至12万韩元，警告内存行业“凛冬将至”。

市场对HBM过剩的担忧被夸大了

野村证券预计，2024年HBM的生产和需求约为14亿GB，2025年则由于CoWoS供应，可能进一步提升至28-30亿GB。CoWoS是一种先进的半导体封装技术，允许多个芯片在一个硅晶圆上进行集成，提供更高的带宽和更低的功耗。

HBM的供应量主要通过三大公司的市场份额进行计算，2025年计算出的总和预计为112%（海力士50% + 三星50% + 美光科技12%）。

野村证券表示，去年计算出的总和约为105%，导致了市场对过剩的担忧，但实际上并未发生过剩。这是因为，由于CoWoS产能的持续增加，HBM的需求超过预期；且一些制造商的HBM生产遭受了干扰，导致产量下降。

因此，野村证券认为现在谈论2025年HBM过剩还为时尚早，即使出现一些过剩，也可以通过库存进行调整或吸收。

2025年整体AI供应链是否过剩仍然难以确定

今年年初，市场预计美国大型科技公司的资本支出在2024年将同比增长约20%。截至2024年9月11日，市场对这些大科技公司2025年的资本支出增长共识仅为约10%。假设这一共识预测正确，AI供应链将在2025年将严重过剩。

野村证券并不认同这一共识——野村证券预计，美国大型科技公司在2024年的资本支出将增长近50%，其中AI服务器投资将增长160%。如果AI服务器的供应增加，2024年的投资还将继续增长。

至于2025年，野村证券认为，这些在AI时代中奋力争夺市场份额的大型科技公司不太可能仅小幅增加资本支出。虽然大型科技公司不太可能在未来无限制扩大资本支出，但在2025年仅增长10%的可能性也极小。因此，整体AI供应链是否过剩仍然难以确定。